晶片激戰 智慧型手機廠受惠

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在博通(Broadcom)、恩法半導體(ST-Ericsson)等晶片大廠力推下，智慧型手機晶片平台競爭明顯加劇，打破過去幾乎由高通(Qualcomm)獨大局面，台系手機廠紛評估導入多元平台，藉此提高議價空間，並加速推出低價智慧型手機。

台手機廠表示，高通長期獨霸3G智慧型手機市場，但近期戰況出現明顯變化，其中，ST-Ericsson攻勢最為凌厲，甚至過去幾乎在台灣手機產業銷聲匿跡的博通，亦有捲土重來跡象，加上已推出EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)智慧型手機方案的聯發科，計劃在2010底推出3G智慧型手機平台，使得市場競爭更趨白熱化。

台手機廠坦言，由於近年來手機晶片大廠洗牌劇烈，絕大多數業者在3G智慧型手機整合晶片腳步，明顯落後高通，市場幾乎全數被高通所囊括，議價空間受壓縮，不過，在其他業者具有競爭力的平台相繼出現後，研發資源較充足的廠商勢必會導入其他業者平台，議價空間亦會增加，對於衝刺低價智慧型手機的廠商而言，自然有不少幫助。

以 ST-Ericsson為例，原本就與不少台手機廠有合作關係，在歷經合併調整期後，推出具價格競爭力的U6715平台，讓部分台手機廠相當心動，鴻海／富士康率先採用，將出貨給宏碁等品牌廠及電信營運商。ST-Ericsson的U6715宣稱是業界最有價格競爭力的智慧型手機方案，支援HSDPA 7.2Mbps、觸控螢幕、導航、網頁瀏覽、電子郵件、Wi-Fi、500萬畫素相機及完整多媒體功能，批發價壓低到100歐元以下，預計2010年半年便有手機問世。

另外，在3G基頻晶片處於落後地位的博通，近期亦強攻3G智慧型手機方案，可同時支援Windows Phone及Android平台，其發表新款支援HSUPA(High Speed Uplink Packet Access )晶片平台BCM21553，整合OpenGL 2.0繪圖核心及應用處理器，可支援HVGA畫質、800萬畫素相機等功能。

台手機廠指出，由於高通已佔據中高階智慧型手機市場，後進業者勢必要從低價切入，包括ST-Ericsson及博通都是採取此一路線，且幾乎都是重押Android平台，與全球及台手機廠方向一致。